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有投资者在投资者互动平台提问：公司的固晶机设备用于先进封装吗？

联得装备（300545.SZ）11月27日在投资者互动平台表示，公司的固晶机设备可用于先进封装领域，主要是半导体固晶机，具体包含有显示驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机等。

（文章来源：每日经济新闻）

文章来源：每日经济新闻

原标题：联得装备：公司的固晶机设备可用于先进封装领域

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